小間距LED全彩顯示屏的相關(guān)工藝

隨著成本的降低，以及工藝的進(jìn)步，小間距LED全彩顯示屏逐漸成為了市場(chǎng)的寵兒，小間距的工藝有何特殊？為什么會(huì)如此收到市場(chǎng)的青睞？

1.封裝：
常規(guī)的LED全彩顯示屏一般采用3528，2727燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)會(huì)有反光，墨色效果差，勢(shì)必需要增加面罩以提高對(duì)比度。隨著燈珠密度進(jìn)一步提高，L或者J封裝已經(jīng)難以滿足生產(chǎn)需求，許多廠家已經(jīng)開始采用QFN封裝方式。其特點(diǎn)是無(wú)側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)無(wú)反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設(shè)計(jì)模壓成型，畫面對(duì)比度提高了50%以上，使得擁有更出色的顯示效果。

2.印刷電路板：
隨同小間距LED全彩顯示屏的發(fā)展，2層PCB版已經(jīng)難以滿足，目前4層、6層板逐漸被采用，新型的印制電路板采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，采用激光鉆孔技術(shù)可以滿足微細(xì)孔加工。

3.印刷：
過(guò)多、過(guò)少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)需要與廠家溝通后落實(shí)到設(shè)計(jì)中，網(wǎng)板的開口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。微間距LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測(cè)、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對(duì)可靠性起到重要的意義。

4.貼裝：
微間距顯示屏各RGB器件位置的細(xì)微偏移將會(huì)導(dǎo)致LED全彩顯示屏屏體顯示不均勻，勢(shì)必要求貼裝設(shè)備具有更高精度。

5.焊接：
回流焊接溫升過(guò)快將會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕不均衡，勢(shì)必造成器件在潤(rùn)濕失衡過(guò)程中導(dǎo)致偏移。過(guò)大的風(fēng)力循環(huán)也會(huì)造成器件的位移。盡量選擇12溫區(qū)以上回流焊接機(jī)，鏈速、溫升、循環(huán)風(fēng)力等作為嚴(yán)格管控項(xiàng)目，即要滿足焊接可靠性需求，又要減少或者防止器件的移位，盡量控制到需求范圍內(nèi)。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。

6.箱體裝配：
箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關(guān)系箱體裝配后的整體效果。鋁板加工箱、鑄鋁箱是當(dāng)下應(yīng)用廣泛的箱體類型，平整度可以達(dá)到10絲內(nèi).模組間拼接縫隙以兩個(gè)模組最近像素的間距進(jìn)行評(píng)估，兩像素太近點(diǎn)亮后是亮線，兩像素太遠(yuǎn)會(huì)導(dǎo)致暗線。拼裝前需要進(jìn)行丈量計(jì)算出模組拼縫，然后選用相對(duì)厚度的金屬片作為治具事先插入進(jìn)行拼裝。

7.屏體拼裝：
裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細(xì)化的畫面、視頻。但箱體自身尺寸公差及組裝累積公差對(duì)微間距顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之間最近器件的像素間距過(guò)大、過(guò)小會(huì)導(dǎo)致顯示暗線、亮線。暗線、亮線問(wèn)題是現(xiàn)在微間距顯示屏不容忽視的需要急待攻克的難題。局部公司通過(guò)貼3m膠帶、箱體細(xì)微調(diào)整螺母進(jìn)行調(diào)整，以達(dá)到最佳效果。

8.控制系統(tǒng)：
小間距LED全彩顯示屏由于其特殊的顯示效果，一般的控制系統(tǒng)難以達(dá)到顯示效果，因此許多廠家開發(fā)了相關(guān)的高清LED控制系統(tǒng)，高性能的控制系統(tǒng)將會(huì)更好的展現(xiàn)小間距的顯示優(yōu)勢(shì)。

間距LED全彩顯示屏是一種全新設(shè)計(jì)的顯示系統(tǒng)，優(yōu)化以及新工藝使得小間距發(fā)揮了其固有的顯示優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前完全以及可以媲美DIP液晶拼接屏的顯示效果，可以肯定的說(shuō)，小間距LED的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。

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